采用 M8U 級(jí)別高速板材材料，進(jìn)行精密布線，并對(duì)高速信號(hào)走線進(jìn)行 仿真，信號(hào)質(zhì)量好，能夠保證模塊的測試一致性和信號(hào)的還原性 , 避免測試板 影響模塊的眼圖指標(biāo)；通信接口為 I2C 接口進(jìn)行上位機(jī)通信。支持 1.6T/800G  OSFP 光模塊測試。

性能特點(diǎn) 

? 3.3V 電源供電 , 方便研發(fā)測試 

? 符合 MSA 協(xié)議 

? 差分端口線長度匹配 

? 差分信號(hào)長度匹配

標(biāo)準(zhǔn)及協(xié)議 

? 3.3V 電源供電 , 方便研發(fā)測試 

? 符合 MSA 協(xié)議 

? 差分端口線長度匹配 

? 差分信號(hào)長度匹配 

? 支持 15A 的大電流供電

? I2C 接口通信 

? 小巧靈活 , 使用方便 

? 測試方便 , 擴(kuò)展容易

? 符合產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 

? 板載 LED 狀態(tài)指示 

? 包含上位機(jī) GUI 軟件 

? 射頻信號(hào)質(zhì)量好 , 可靠性高

? 224G OSFP 模塊接口 

? 支持 1.6T 的 1.0mm 高速連接器，兼容 800G 的 1.85mm 高速連接器

產(chǎn)品選型